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氮化鋁陶瓷、macor、氧化鋁陶瓷生產加工企業
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隨著大功率和超大規模集成電路的發展，集成電路和基片間散熱的重要性也越來越明顯。因此，基片必須要具有高的導熱率和電阻率。為滿足這一要求，國內外研究學者開發出了一系列高性能的陶瓷基片材料，其中主要包括：Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC，但是氮化鋁是綜合性能最優良的新型先進陶瓷材料，被認為是新一代高集成度半導體基片和電子器件的理想封裝材料。那么氮化鋁陶瓷有哪些優良的性能呢下面鈞杰陶瓷小編帶大家了解一下。
目前，氮化鋁陶瓷已被廣泛應用于電子、冶金、機械、國防等各個領域，具有非常優異的綜合性能，其主要表現為以下幾個方面：
（1）熱導率高，是氧化鋁陶瓷的5~10倍，與氧化鈹陶瓷相當；
（2）熱膨脹系數(4.3×10-6/℃)與半導體硅材料((3.5~4.0)×10-6/℃)匹配；
（3）機械性能好，高于BeO陶瓷，接近氧化鋁；
（4）電性能優良，具有極高的絕緣電阻和低的介質損耗；
（5）可以進行多層布線，實現封裝的高密度和小型化；
（6）無毒，有利于環保。
