碳化硅陶瓷LED承載盤是LED芯片制造與封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，憑借材料特性成為高端生產(chǎn)的優(yōu)選。碳化硅陶瓷硬度高、耐磨性強(qiáng)，能長(zhǎng)期承受芯片轉(zhuǎn)運(yùn)中的機(jī)械摩擦，延長(zhǎng)使用壽命。其導(dǎo)熱率高達(dá)100-200 W/(m·K)，可快速導(dǎo)出芯片工作時(shí)的熱量，

    碳化硅陶瓷LED承載盤是LED芯片制造與封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，憑借材料特性成為高端生產(chǎn)的優(yōu)選。碳化硅陶瓷硬度高、耐磨性強(qiáng)，能長(zhǎng)期承受芯片轉(zhuǎn)運(yùn)中的機(jī)械摩擦，延長(zhǎng)使用壽命。其導(dǎo)熱率高達(dá)100-200 W/(m·K)，可快速導(dǎo)出芯片工作時(shí)的熱量，

    碳化硅陶瓷承載盤是半導(dǎo)體與光伏行業(yè)的核心承載部件，憑借材料特性滿足高精度生產(chǎn)需求。其硬度高達(dá)莫氏9.2級(jí)，耐磨性強(qiáng)，長(zhǎng)期承載晶圓或硅片時(shí)表面不易磨損，使用壽命是金屬承載盤的5-10倍。 碳化硅導(dǎo)熱率達(dá)100-200W/(m·K)